金属基复合材料界面性能对残余应力的影响

• 作者: 原梅妮 娄菊红 杨延清 黄斌
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 界面性能 热残余应力 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 模拟计算
• 页码范围: 174-178
• 分类号: TB331|TG146.23
• 语种: 中文

摘要

采用ANSYS有限元软件计算涂层法制备的SCS-6 SiC/Ti-6Al-4V复合材料内热残余应力,分析了界面性能对热残余应力的影响。结果表明：较高的热膨胀系数（CTE）导致界面层产生高的应力梯度,使环向残余应力由低热膨胀系数时的压应力转变为较高的热膨胀系数时的拉应力;界面层弹性模量的增加,使得纤维和界面层内径向残余压应力明显增加,但对基体中的残余应力影响并不大;界面层厚度的变化对基体中径向残余应力影响不大,但随着界面层厚度增加,基体中残余应力有所减小。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨延清	西北工业大学材料学院	160	1803	25.0	34.0
2	黄斌	西北工业大学材料学院	40	191	8.0	12.0
3	娄菊红	西北工业大学材料学院	7	61	6.0	7.0
4	原梅妮		1	9	1.0	1.0