智能型电路板浸焊机的设计与探讨

• 作者: 刘欣 高伟 高国文
• 来源期刊: 汽车零部件
• 关键词: 浸焊 电路板 浸焊质量 焊料
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 88-92
• 页数: 5页
• 字数: 4303字
• 语种: 中文

摘要

主要介绍了浸焊机的一种全新结构设计以及从电路板的抓取、焊锡面的检测方法等浸焊工艺上进一步探讨如何提高电路板的浸焊质量.同时对助焊剂、焊料的选择进行了深入探讨,进一步探究影响浸焊质量的因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘欣	大连理工大学机械工程学院	66	355	12.0	15.0
2	高伟	大连理工大学机械工程学院	16	32	3.0	5.0
3	高国文	大连理工大学机械工程学院	1	1	1.0	1.0