数字机顶盒主板上多芯片组件的热应力分析

• 来源期刊: 有线电视技术
• 学科: 工学
• 关键词: 数字机顶盒 数字电视一体机 多芯片组件 热应力 ANSYS
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 102-107
• 页数: 6页
• 分类号: TN94
• 字数: 5735字
• 语种: 中文

摘要

本文利用有限元软件ANSYS对多芯片组件的温度场分布以及热应力场的分布进行仿真,并对两种主要的基板材料对热应力的影响进行了相应的对比分析并给出结论。