有源功率因数校正技术研究

• 作者: 于洋 吴日光 陈建辉 陈树君
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 功率因数 硬开关 无源/有源软开关 EMI
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 18-22
• 分类号: TG434.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2012.03.003

摘要

介绍了有源功率因数校正电路的三种boost拓扑方案——硬开关、无源软开关和有源软开关,并采用三种拓扑分别研制了4 kW功率因数校正装置,对三种拓扑方案做了效率、谐波畸变率、功率因数、EMI测试,对比分析测试结果,总结了各自的优缺点,对三种拓扑的适用场合给出了建议.将研究的有源功率因数校正装置应用于单相逆变焊接电源,并在实际焊接情况下对电源进行了输入性能测试,结果表明所测装置性能良好,整个焊接过程中输入电流连续变化,呈正弦波状,能够跟随负载的波动实时响应,完全达到了功率因素校正的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈树君	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院术研究所	202	1531	21.0	27.0
2	于洋	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院术研究所	34	190	8.0	11.0
3	吴日光	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院术研究所	3	10	2.0	3.0
4	陈建辉	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院术研究所	7	8	2.0	2.0