复合导电高分子材料微观网络结构及导电行为仿真分析

• 作者: 徐晓英 王世安 王辉
• 来源期刊: 高电压技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复合导电高分子材料 微观 渗流理论 数值模型 导电行为 体积分数
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 电磁兼容——静电与电磁防护专题
• 页码范围: 2221-2229
• 页数: 9页
• 分类号: TQ327.6
• 字数: 5674字
• 语种: 中文

摘要

导电填料的形貌、尺寸、材料特性及导电填料之间、导电填料与基体之间的相互作用等因素,均能对复合导电高分子材料的导电行为产生重要的影响。为此,通过建立球状导电填料填充的复合导电高分子材料微观结构模型,利用Matlab计算软件,仿真分析了复合导电高分子材料的导电行为即渗流现象,研究了导电填料的粒径大小和体积分数对复合导电高分子材料导电特性的影响。研究结果表明,该仿真模型能够从整体上反映复合导电高分子材料的导电特性,并能推广到其他形貌的导电填料的情况以及三维领域。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐晓英	武汉理工大学物理系	34	186	8.0	12.0
2	王世安	武汉理工大学物理系	1	6	1.0	1.0
3	王辉		1	6	1.0	1.0