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摘要:
采用扩散焊接法制备出了Ph-Sn-Al复合电极材料。借助线形扫描伏安法(LSV)、SEM测试手段研究了不同工艺参数对Ph-Al复合材料界面及电化学性能的影响。结果表明,在230℃、2h或1h下扩散焊接条件下,得到了界面冶金式结合的Pb-Al复合材料;与液固包覆法制备的电极材料相比,界面结合明显改善;与传统Pb电极相比,槽电压降低40mV,极化电位降低4%。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 扩散焊接法制备Pb-Al复合电极材料的性能
来源期刊 材料热处理学报 学科 工学
关键词 Ph-Al复合电极材料 扩散焊接法 界面演变 电化学性能
年,卷(期) 2012,(1) 所属期刊栏目 材料研究
研究方向 页码范围 21-25
页数 分类号 TB331|TG132.21
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 竺培显 昆明理工大学材料科学与工程学院 77 230 8.0 11.0
2 马会宇 昆明理工大学材料科学与工程学院 9 22 3.0 4.0
3 梁方 昆明理工大学材料科学与工程学院 3 8 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
Ph-Al复合电极材料
扩散焊接法
界面演变
电化学性能
研究起点
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材料热处理学报
月刊
1009-6264
11-4545/TG
大16
北京市海淀区学清路18号北京电机研究所内
82-591
1980
chi
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41469
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