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摘要:
InvensasCorporation推出面向轻薄笔记本及平板电脑的DIMM-IN-A-PACKAGEmulti-dieface-down技术。 Invensas新解决方案提供小型双重内嵌式内存模块、焊接式、球栅阵列封装的存储器容量和性能。虽然动态随机存取存储器芯片的数量依照设计师的需求会有所不同,但结合了QuadFaceDown封装这一典型产品的DIMM-IN-A-PACKAGE能在16×16×1.0mm形体尺寸中代替单面SO-DIMM,是现今超薄电子产品的理想选择。
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Invensos致力于超级笔记本和平板电脑应用
来源期刊 中国电子商情:基础电子 学科 工学
关键词 笔记本 电脑应用 随机存取存储器 和平 电子产品 平板电脑 设计师 封装
年,卷(期) 2012,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 94-94
页数 1页 分类号 TP368.32
字数 1016字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
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随机存取存储器
和平
电子产品
平板电脑
设计师
封装
研究起点
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期刊影响力
中国电子商情·基础电子
月刊
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出版文献量(篇)
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