HFSS和CST应用于过孔模型的协同仿真研究

• 作者: 彭文均
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 过孔建模 协同仿真 信号完整性 结构参数 PCB设计
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 模拟与仿真
• 页码范围: 90-92
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2094字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2012.04.032

摘要

基于过孔的实际参数，利用HFSS和CST建立了六层高速PCB板过孔的全波分析理论模型。在1-10GHz频段，研究过孔的四个重要参数，包括孔径及内外径的差值比、过孔长度、基板介电常数等，对信号传输性能的影响；并选择射频常用频点，f=5GHz进行了仿真验证，得到了优化信号完整性的设计参数：内径不大于10rail，外径不大于25mil，过孔长度小于55rail，内外径差值越大越好，比值优化为l：2．3。仿真结果表明：理论模型是实际有效的，并且优化的设计参数可以保证过孔的阻抗连续性和较小的反射损耗、插入损耗。这对高频PCB板的设计有很好的指导意义。