真空烧结温度对Cu-Al-Mn形状记忆合金性能的影响

• 作者: 司乃潮 司松海 徐飞 王怀庆
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Al-Mn形状记忆合金 粉末冶金 真空烧结温度
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 新材料·新工艺
• 页码范围: 1125-1129
• 页数: 5页
• 分类号: TF124.5
• 字数: 4224字
• 语种: 中文

摘要

选择不同的烧结温度,采用粉末冶金的方法制备了Cu- 12Al-2.5Mn形状记忆合金.借助扫描电镜、金相显微镜、能谱仪等设备对比了各种温度下合金的显微组织、硬度及形状记忆性能,得到最佳烧结温度范围.试验结果表明:烧结过程中合金的各元素问产生冶金结合,且合金化程度随温度的升高而增大,最佳烧结温度范围是850～900℃；烧结后合金试样的心部硬度低于边缘部分,850℃和900℃的合金经800℃保温10 min水淬后硬度均匀,硬度值较高,分别为HRB42.5和HRB52; 850℃的合金形状记忆性能优于900℃的合金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	司乃潮	江苏大学材料科学与工程学院	132	976	15.0	23.0
2	徐飞	江苏大学材料科学与工程学院	10	48	4.0	6.0
3	司松海		22	103	6.0	8.0
4	王怀庆	江苏大学材料科学与工程学院	3	29	2.0	3.0