Multisim温度扫描分析在模拟电子技术的应用

• 作者: 井娥林 孙正凤
• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: Multisim 仿真 温度扫描分析 教学
• 年，卷（期）: 2012,（20）
• 所属期刊栏目: 电力电子技术
• 页码范围: 122-124
• 页数: 3页
• 分类号: TN710.9
• 字数: 1442字
• 语种: 中文

摘要

为了讨论温度对模拟电子电路的影响,采用Multisim10仿真软件中的温度扫描分析进行仿真,分析了温度对放大电路的静态工作点以及输出波形的影响,同时验证了负反馈对提高放大电路稳定性的作用和差分放大电路能够抑制零点漂移的性能特点。研究表明,在课堂上利用Multisim10对模拟电子电路进行计算机仿真,再结合理论讲解,可以提高教学质量和教学效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙正凤	南京理工大学泰州科技学院电子电气工程学院	13	29	3.0	5.0
2	井娥林	南京理工大学泰州科技学院电子电气工程学院	16	48	5.0	6.0