基于缺陷均匀分布的集成电路制造成品率与可靠性之间的关系模型

• 作者: 段旭朝 赵天绪
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 成品率 可靠性 缺陷 粒径分布
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 科研通信
• 页码范围: 1665-1669
• 分类号: TN406
• 字数: 3130字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2012.08.027

摘要

在集成电路可制造性设计研究中,成品率与可靠性之间的关系模型备受人们关注.缺陷对成品率和可靠性的影响不仅与出现在芯片上的缺陷粒径大小有关而且与缺陷出现在芯片上的位置有关.本文主要考虑了出现在互连线上的金属丢失物缺陷对互连线的影响,分析了同一粒径的缺陷出现在互连线不同位置对互连线有效宽度的影响,给出了基于缺陷均匀分布的互连线平均有效宽度,结合已有成品率和可靠性估计模型,提出了基于缺陷位置信息的集成电路制造成品率与可靠性之间的关系模型.在工艺线稳定的情况下,利用该工艺线的制造成品率可以通过该关系式有效地估计出产品的可靠性,从而有效地缩短新产品的研发周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵天绪	宝鸡文理学院计算与信息科学研究所	31	129	6.0	9.0
2	段旭朝	宝鸡文理学院计算与信息科学研究所	23	58	4.0	6.0