T6处理后Al-Zn-Mg-Cu合金电子束焊接接头组织与织构的演变

• 作者: 孙泽明 左玉婷 张永安 朱宝宏 熊柏青 王峰
• 来源期刊: 分析测试学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 电子束焊接 Al-Zn-Mg-Cu合金 织构
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 1132-1136
• 分类号: O521
• 字数: 3190字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4957.2012.09.019

摘要

采用扫描电镜、EBSD、透射电镜等方法研究了Al - Zn - Mg - Cu合金电子束焊接接头的微观组织特点,并分析了焊缝基体与熔合区在热处理前后织构的变化.结果表明,接头熔合区由尺寸约3～8 μm的等轴细晶组成,析出相沿晶界均匀分布,经T6处理后熔合区的晶粒尺寸无明显变化,晶界变细,沿晶界分布的连续析出相溶解,残余孤立的MgZn2析出相,尺寸约1～2 μm.基体主要织构为＜111＞和＜001＞丝织构,经T6(固溶时效)处理后,两种织构的含量无明显变化,织构强度略有下降,焊缝熔合区无明显的织构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊柏青		82	1338	18.0	33.0
2	张永安		84	1340	19.0	33.0
3	左玉婷		10	29	3.0	5.0
4	孙泽明		14	47	4.0	6.0
5	王峰		6	9	2.0	3.0