触摸屏热压区可靠性设计分析

• 作者: 俞红伟 王春锋
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 触摸屏 热压 可靠性 FPC
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 测试测量技术
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TP334.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2012.03.009

摘要

该文介绍了触摸屏热压区可靠性设计分析,从选材、结构设计、工艺等方面进行了全面的阐述,其中重点分析了输出端子FPC的选材、热压区域设计结构、异方性导电胶ACP机理及操作要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞红伟		4	5	1.0	2.0
2	王春锋		6	12	3.0	3.0