炭化温度对模板法合成介孔炭性能的影响

• 作者: 曹端林 李裕 董秀芳
• 来源期刊: 化学研究与应用
• 学科: 化学
• 关键词: 介孔炭 模板法 炭化温度
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 59-62
• 分类号: O613.7
• 字数: 2363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1656.2012.01.011

摘要

以蔗糖为炭源和硅酸钠为硅源,采用原位共聚法制备了炭/氧化硅复合体,除去氧化硅得到介孔炭材料.采用N2吸附-脱附、透射电子显微镜和红外光谱对不同炭化温度获得的样品进行表征.结果表明,随着炭化温度升高,所得的介孔炭比表面积和孔容均下降,650℃ ～ 950℃的炭化温度下获得的样品BET比表面积在586m2/g ～728 m2/g之间,孔容在0.549cm3/g～0.696cm3/g之间,孔径分布5-15nm之间.经红外光谱检测所得的介孔炭样品均含有氢和氧的功能团.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李裕	中北大学化工与环境学院	59	299	10.0	15.0
2	曹端林	中北大学化工与环境学院	177	1063	16.0	22.0
3	董秀芳	中北大学化工与环境学院	9	66	4.0	8.0