倒装芯片塑料球栅阵列封装器件在外应力下的失效机理

• 作者: 姚若河 恩云飞 林晓玲 肖庆中
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 塑料球栅阵列 失效机理 外应力
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 物理学交叉学科及有关科学技术领域
• 页码范围: 578-584
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

倒装芯片塑料球栅阵列（FC—PBGA）封装形式独特而被广泛应用，分析研究其在实际应用过程中，在高温、电、水汽等多种综合环境应力条件作用下的失效机理对提高其应用可靠性有重要意义．本文对0．13txm6层铜布线工艺的FC—PBGAFPGA器件，通过暴露器件在以高温回流焊过程中的热。机械应力为主的综合外应力作用下的失效模式，分析与失效模式相对应的失效机理．研究结果表明，FC-PBGA器件组装时的内外温差及高温回流焊安装过程中所产生的热一机械应力是导致失效的根本原因，在该应力作用下，芯片上的焊球会发生再熔融、桥接相邻焊球致器件短路失效；芯片与基板之间的填充料会发生裂缝分层、倒装芯片焊球开裂／脱落致器件开路失效；芯片内部的铜／低忌互连结构的完整性受损伤而影响FC-PBGA器件的使用寿命．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚若河	华南理工大学电子与信息学院	126	611	11.0	18.0
2	林晓玲		7	31	3.0	5.0
3	恩云飞	工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室	22	60	4.0	6.0
4	肖庆中	工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室	2	4	1.0	2.0