剩余电流保护器的剩余动作电流温度特性研究

• 作者: 叶鹏 吴桂初 朱翔鸥 赵升 陈仕荣
• 来源期刊: 低压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 剩余电流保护器 温度 剩余动作电流 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 12-15
• 分类号: TM561
• 字数: 1975字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5531.2012.05.003

摘要

研究分立元件式剩余电流保护器(RCD)剩余动作电流与控制板元器件温度之间的关系,分析影响剩余动作电流变化的主要因素,设计控制板温度补偿电路,并根据试验结果讨论电路改进前后的剩余动作电流变化情况.对提高RCD控制板工作的稳定性和RCD产品的可靠性起到一定借鉴作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵升	温州大学浙江省低压电器智能技术重点实验室	19	96	6.0	8.0
3	朱翔鸥	温州大学浙江省低压电器智能技术重点实验室	32	144	6.0	10.0
4	吴桂初	温州大学浙江省低压电器智能技术重点实验室	44	171	7.0	8.0
7	陈仕荣	温州大学浙江省低压电器智能技术重点实验室	4	7	2.0	2.0
8	叶鹏	温州大学浙江省低压电器智能技术重点实验室	7	21	3.0	4.0