新型基片材料——C/SiC复合材料

• 作者: 刘荣军 周新贵 曹英斌 杨会永
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 基片材料 C/SiC复合材料 电子封装
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 20-23
• 分类号: TB332
• 字数: 4559字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-023X.2012.01.005

摘要

阐述了目前常用的3大类基片材料,即塑料基、金属基和陶瓷基材料,比较了3类材料的性能,得出了陶瓷基材料是综合性能较好的基片材料的结论,并比较了目前陶瓷基片材料中的Al2O3、AlN、BeO、SiC的性能,认为SiC作为基片材料具有良好的发展前景；针对单相SiC陶瓷固有脆性导致难以大尺寸成型的问题,提出了使用C/SiC复合材料制备基片材料的可能性,并综述了C/SiC复合材料的制备工艺,比较了3种工艺(PIP、CVI、LSI)所制备的材料的性能,认为液相渗硅(LSI)C/SiC复合材料制备大尺寸封装基片材料是未来最具前景的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周新贵	国防科技大学新型陶瓷纤维及复合材料重点实验室	93	1060	19.0	27.0
2	曹英斌	国防科技大学新型陶瓷纤维及复合材料重点实验室	49	729	16.0	24.0
3	刘荣军	国防科技大学新型陶瓷纤维及复合材料重点实验室	29	360	13.0	18.0
4	杨会永	国防科技大学新型陶瓷纤维及复合材料重点实验室	1	3	1.0	1.0