精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究

• 作者: 吴菊英 张凯 范敬辉 马艳
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 电子元器件 环氧树脂 抗冲击灌封材料 施工工艺
• 年，卷（期）: 2012,（22）
• 所属期刊栏目: 制控与驱动
• 页码范围: 192-194
• 分类号: TN919-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2012.22.059

摘要

为了保证电子元器件在高过载环境下保持有效性和可靠性,在研制性能优异的抗冲击环氧树脂灌封材料的基础上,可行有效的施工工艺是保证灌封产品质量的重要环节.采用自制带液晶基团的环氧树脂对环氧树脂E-51进行增韧改性,分析灌封材料施工工艺中灌封工艺和固化工艺的影响因素,确定了不同结构灌封体的灌封工艺,以及确定固化剂用量为30％,环境温度为25℃的固化工艺条件.按照施工工艺完成的电子产品灌封体,合格率＞95％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范敬辉	中国工程物理研究院总体工程研究所	73	434	12.0	17.0
2	张凯	中国工程物理研究院总体工程研究所	138	1255	18.0	28.0
3	马艳	中国工程物理研究院总体工程研究所	46	376	12.0	18.0
4	吴菊英	中国工程物理研究院总体工程研究所	54	265	9.0	13.0