硅酮粉对改性PC体系的耐划伤性能的研究

• 作者: 刘斌 孙小文 邱蝶
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 硅酮粉 晶须硅 改性聚碳酸酯 热力学性能 耐划伤性能
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 材料测试与应用
• 页码范围: 112-114,121
• 分类号: TQTQ323.4+1
• 字数: 2579字
• 语种: 中文

摘要

主要用硅酮粉对已用质量分数为5％的晶须硅改性后的聚碳酸酯(PC)体系进行了抗划伤改性；测定了改性后PC体系的热力学、力学、流变和耐划伤性能.通过比较和分析试验数据,得出了硅酮粉对PC +5％晶须硅体系耐划伤改性的最佳配方即PC+5％晶须硅+1％硅酮粉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘斌	华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室聚合物新型成型装备国家工程研究中心	172	1159	19.0	25.0
2	孙小文	华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室聚合物新型成型装备国家工程研究中心	4	16	3.0	4.0
3	邱蝶	华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室聚合物新型成型装备国家工程研究中心	1	7	1.0	1.0