联芯科技推出双芯片Modem方案

• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: Modem 科技 双芯片 智能终端 基带芯片 智能手机 终端市场 平板电脑
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 绿色质量观察
• 页码范围: 53-53
• 页数: 1页
• 分类号: TN915.05
• 语种: 中文

摘要

近日，联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713，该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台，直击TD／GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时，终端厂商基于此，也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。