大功率LED灯具封装结构的散热分析及优化

• 作者: 张力 张杰 蒲舸 闫云飞
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 散热 热阻 结构优化
• 年，卷（期）: 2012,（16）
• 所属期刊栏目: 计算模拟
• 页码范围: 156-160
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5288字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-023X.2012.16.040

摘要

通过对大功率LED多层材料的封装结构进行建模及数值分析,得到稳态的温度场分布、芯片最高温度与环境温度、LED功率的变化关系,并利用热阻模型对材料散热效率进行了优化.对于单一肋片,存在一个使其热阻最小的最佳肋厚.对于肋片组散热器,肋片数量较少时也能使散热器总热阻较小,且应尽量使肋片厚度接近单个肋片热阻最小时的厚度,以更少的肋片数量获得较小的散热器总热阻,这样既能控制芯片的最高温度,又可有效地节约成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张力	重庆大学低品位能源利用技术及系统教育部重点实验室	288	2268	21.0	31.0
5	蒲舸	重庆大学低品位能源利用技术及系统教育部重点实验室	54	770	14.0	26.0
9	闫云飞	重庆大学低品位能源利用技术及系统教育部重点实验室	40	357	12.0	17.0
13	张杰	重庆大学动力工程学院	38	285	9.0	15.0