Molex发布最小的地面模塑互连器件天线

• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: Molex公司 互连器件 天线 模塑 地面 PCB B空间 激光
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 绿色质量观察
• 页码范围: 52-52
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.11
• 语种: 中文

摘要

Molex公司近日提供市场上最小的模塑互连器件（MoldedInterconnectDevice，MID）天线2．4GHzSMD地面on—ground）天线。该款商I生能2．4GHzSMD天线利用激光直接成型LaserDirectStructuring，LDS）技术的功能和精度开发，显著节省PCB空间，并且不要求PCB离地距离。此轻型天线的重量只有0．03g，用于采用蓝牙（Bluetooth＊）、