单晶叶片用硅基陶瓷型芯制备与性能研究

• 作者: 刘建平 孙革 张玲 杜洪强
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 硅基陶瓷型芯 抗弯强度 热变形 收缩率
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 941-943
• 分类号: TG221
• 字数: 2352字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4977.2012.08.022

摘要

以石英玻璃粉为基体材料制备了单晶叶片用硅基陶瓷型芯,研究了陶瓷型芯的抗弯强度、热变形、收缩率,采用扫描电镜对试样微观结构进行了表征.结果表明:经1190℃焙烧,型芯的烧成收缩率为0.59％,高温强度可达29.07 MPa,热变形量为0.10 mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建平	空军驻沈阳黎明公司军代表室	1	7	1.0	1.0