一种新颖的Ka频段T/R组件立体混合集成封装

• 作者: 何毅龙
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ka频段 有源相控阵 T/R组件 立体混合集成封装
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 信道技术
• 页码范围: 1160-1163
• 分类号: TN80
• 字数: 2016字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893x.2012.07.023

摘要

介绍了一种新颖的Ka频段T/R组件立体混合集成封装.针对Ka频段T/R组件高频率和高密度的特点,提出了一种新颖的多层组装和双面密封的立体电路结构,采用软基片、FR-4等简单成熟工艺,实现了Ka频段M- MCM的混合集成.该封装具有集成度高、散热性好和可靠性高等特点,能够应用于Ka频段二维有源相控阵T/R子阵的工程研制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何毅龙		2	17	2.0	2.0