TDA18250A／18260A：硅调谐器

• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 硅调谐器 半导体公司 机顶盒 生态设计 待机功耗 零功率 有线 环路
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 36-36
• 页数: 1页
• 分类号: TN949
• 字数: 509字
• 语种: 中文

摘要

恩智浦半导体公司推出了TDA18250A和TDA18260A，是涵盖全球数字有线标准的高性能有线机顶盒（STB）单路和双路硅调谐器。TDA18250A和TDA18260A是提供零功率环路输出的硅调谐器，使机顶盒厂商得以遵循2013年新的欧盟生态设计指令规范，即基本型机顶盒的待机功耗必须低于0．5W。