2012苏州PCB展：宏观中国 商机可期

• 作者: 李帅
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB产业 苏州 商机 中国 宏观 博览中心 表面贴装 通讯设备
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 76-80
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

5月，华东科技走廊的展会盛事”C—TEX2012苏州电路板及表面贴装展”于苏州国际博览中心盛大开幕。苏州电路板展，不再只是台商占大多数，陆资厂参展，每年平均有两位数成长。在软件如云端计算、硬件如智能型通讯设备薄型化等商机带动下，持续推动PCB技术革新及产品中心转移，引领大陆PCB产业在困境中仍有成长机会。