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摘要:
随着以太网交换技术的发展和超大规模集成电路技术的进步,以太网交换芯片功能与性能不断提高.详细介绍了以太网交换芯片BCM56132的内部结构、功能特性、访问方式及2,3层交换的数据流程等,并基于该芯片完成了2、3层交换平台设计,同时对软、硬件实现过程进行了描述,最后通过测试验证了设计的正确性.
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文献信息
篇名 高性能以太网交换芯片BCM56132的研究与应用
来源期刊 电视技术 学科 工学
关键词 BCM56132 以太网 交换
年,卷(期) 2012,(z1) 所属期刊栏目 学术论坛
研究方向 页码范围 57-60
页数 分类号 TN391
字数 4049字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-8692.2012.z1.024
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邱里鑫 中国电子科技集团公司第五十四研究所 4 6 1.0 2.0
2 孟芳 中国电子科技集团公司第五十四研究所 5 29 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
BCM56132
以太网
交换
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电视技术
月刊
1002-8692
11-2123/TN
大16开
北京市朝阳区酒仙桥北路乙7号(北京743信箱杂志社)
2-354
1977
chi
出版文献量(篇)
12294
总下载数(次)
21
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