水热辅助表面接枝印迹法制备Cd（Ⅱ）离子印迹硅胶及其性能研究

• 作者: 孙挺 李展超 李晶 范洪涛 阎峰
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 化学
• 关键词: 水热辅助 离子印迹 Cd 巯基丙基三甲氧基硅烷 吸附
• 年，卷（期）: 2012,（15）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 2060-2064
• 页数: 5页
• 分类号: O6
• 字数: 2877字
• 语种: 中文

摘要

采用水热辅助表面接枝印迹技术,以Cd（Ⅱ）离子作为模板,巯基丙基三甲氧基硅烷为功能分子,环氧氯丙烷为交联剂,在硅胶表面制备出高容量的Cd（Ⅱ）离子印迹硅胶材料,利用红外光谱仪、扫描电镜、热重分析仪等进行了表征,采用平衡吸附法研究了印迹硅胶材料的吸附性能和选择识别能力。结果表明,印迹硅胶材料和非印迹硅胶材料的最大吸附量分别为42.5和22.1mg/g;印迹硅胶材料对Cd（Ⅱ）离子具有较强的选择识别能力,对Cd（Ⅱ）离子的吸附行为更符合Langmuir模型,20min即可达到吸附平衡,符合准二级动力学方程,pH值在4～8范围内,保持了较好的吸附容量;重复使用时性能较好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙挺	东北大学化学系	103	954	14.0	25.0
2	阎峰	沈阳化工大学应用化学学院	59	179	8.0	10.0
3	范洪涛	沈阳化工大学应用化学学院	12	77	6.0	8.0
4	李晶	沈阳化工大学应用化学学院	8	20	3.0	4.0
5	李展超	东北大学化学系	3	19	3.0	3.0