CEVA2012DSP技术讨论在沪召开出货量超过40亿片

• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: DSP技术 嵌入式系统 软件解决方案 市场展望 CEVA 研究机构 应用 多媒体
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 13-14
• 页数: 2页
• 分类号: TN911.72
• 字数: 1209字
• 语种: 中文

摘要

10月18日，CEVA公司2012DSP技术讨论在上海顺利召开。会议深入探讨在通信、嵌入式系统和多媒体等应用领域中用于下一代设备和系统的先进芯片和软件解决方案，包括DSP和SoC等。市场研究机构IHS的高级分析师顾文军将发表了有关“中国半导体市场展望和建议”的演讲。在技术与应用讨论部分，分为通信和应用两个专场，现场气氛热烈。