分段刮刀对印刷阻值集中度的影响

• 作者: 苏方宁
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 集中度 阻值 印刷 刮刀 分段 电子信息技术 电子整机 机械强度
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TS804
• 字数: 1548字
• 语种: 中文

摘要

高温共烧多层陶瓷（HTCC）具有机械强度高、散热好、成本低、化学性能稳定及布线密度高等优点,能够满足电子整机对电路的要求,适应了电子信息技术的高集成化、微型化、智能化和高速化发展对电子整机和电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率的时代要求。