芳纶纤维Ni-P/Ni-Cu-P双层化学镀的结构与形貌

• 作者: 孙勇 方东升 樊卓志 段永华 郭中正
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 芳纶纤维 化学镀Ni-P/Ni-Cu-P 纳米晶 剥落层 催化作用
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 表面与界面工程
• 页码范围: 4003-4009
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0438-1157.2012.12.038

摘要

采用化学镀技术,实现了芳纶纤维表面化学镀Ni-P/Ni-Cu-P的金属化处理,利用SEM、EDS和XRD分别对芳纶纤维原始样品、粗化后、施镀后及剥落层的表面形貌、镀层的成分和物相进行了分析比较,并对镀层的形成机制及剥落原因进行了分析研究.结果表明:经过预处理的芳纶纤维比表面积增大,增加了其亲水性和活性;化学镀Ni-P/Ni-Cu P后,Ni-P镀层中镍含量降低,磷含量增多,纯镍转化为Ni3P且伴随有少量的铜的出现,整体镀层中Ni、Cu、P的原子比为8.54:3.66:5.59,镀层中以纯Cu、Cu3P和Ni3P为主;另外由于镀层中应力分布不均,以及P在Ni-P/Ni-Cu-P相界面的偏聚,削弱了界面的结合强度,使局部拉应力集中,造成了镀层的剥落;且化学镀铜是依靠镍离子的催化作用形成镀层的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙勇	昆明理工大学材料科学与工程学院	105	750	13.0	21.0
2	段永华	昆明理工大学材料科学与工程学院	34	131	7.0	9.0
3	郭中正	昆明理工大学材料科学与工程学院	29	152	8.0	11.0
4	方东升	昆明理工大学材料科学与工程学院	7	33	3.0	5.0
5	樊卓志	昆明理工大学材料科学与工程学院	4	39	3.0	4.0