合鼎电路：从专业代工到差异化制造

• 作者: 李帅
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 差异化 电路 制造 PCB产业 永续发展 金属基板 多层板
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 76-78
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

PCB产业仍将永续发展，而压合代工作为关键外包工序也将随着产业的发展而有着不错的成长。15年来，合鼎电路见证了多层板在中国的发展历程，如今，经历了风雨和坎坷之后，合鼎电路再一次站在行业的潮头，以金属基板为导向，积极向差异化PCB制造迈进。