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摘要:
韩国科学技术院近日表示,他们的研究小组成功研发出超薄接合技术,能将连接器厚度缩小到目前的百分之一,有望制造出真正的超薄手机、平板电脑等便携式电子设备。
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文献信息
篇名 韩国研制新型接合技术 超薄手机有望实现突破
来源期刊 世界电子元器件 学科 工学
关键词 韩国科学技术院 超薄手机 接合技术 便携式电子设备 平板电脑 连接器
年,卷(期) 2012,(1) 所属期刊栏目 技术动态
研究方向 页码范围 10-10
页数 分类号 TN873.93
字数 1512字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
韩国科学技术院
超薄手机
接合技术
便携式电子设备
平板电脑
连接器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界电子元器件
月刊
1006-7604
11-3540/TN
16开
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
82-796
1995
chi
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5855
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6
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