化学镍金工艺中漏金影响因素探讨

• 作者: 罗旭 陈世金
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镍金 漏金 镍面污染 焊接不良
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 90-93
• 页数: 4页
• 分类号: TN410.5

摘要

本文主要介绍化学沉镍金工艺中漏金（即漏沉金）问题，对其成因及影响因素进行分析，并提出相应的改善对策。通过对改善措施的实施和产品性能测试，以验证其有效性及确保产品可靠性良好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世金		79	203	7.0	11.0
2	罗旭		27	87	6.0	8.0