轻质隔热陶瓷砖的研究

• 作者: 张国杰 杨建明 潘耀雄 罗淑芬
• 来源期刊: 佛山陶瓷
• 关键词: 陶瓷砖 隔热 导热系数 气孔率
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 12-13,19
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174.76
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8236.2012.09.005

摘要

我国各种建筑的总面积已经达到400亿m2以上，并且每年新竣工房屋面积为16～20亿m2，其中绝大多数建筑的外墙没有进行隔热保温处理。隔热保温陶瓷外墙砖具有导热系数低、强度高、防火、抗雨水渗透、美观和经久耐用等优点，能够极大地降低建筑能耗，对于我们实现节能的目标具有非常重要的意义。本文主要研究了添加剂对吸水率、抗压强度、气孔率等方面的影响，并分析了烧成温度对气孔率、抗压强度的影响，研制出了导热系数在0-30W，M·K以下，抗压强度在10MPa以上的轻质隔热陶瓷砖。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗淑芬		7	25	3.0	4.0
2	张国杰		1	2	1.0	1.0
3	杨建明		1	2	1.0	1.0
4	潘耀雄		1	2	1.0	1.0