四大顶级印后专家聚首成都,史上最强阵容“中德印后创新技术研讨会”圆满召开

• 来源期刊: 今日印刷
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 页码范围: 84-85
• 字数: 1929字
• 语种: 中文

摘要

6月20日,“中德印后创新技术研讨会(成都站)”在成都天府丽都喜来登饭店圆满召开,来自MBO、马天尼、HORAUF(浩友夫)、hhs(保盟电子)的高层管理人员,以及西南地区众多印企负责人或代表等近200人亲临现场,共同交流和分享了全球最先进的印后技术和解决方案.此次研讨会聚首了四大顶级印后专家,可谓打造了史上的最强阵容.