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Molex推出业界唯一用于高速数字测试产业的垂直PCB装接结构
Molex推出业界唯一用于高速数字测试产业的垂直PCB装接结构
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Molex公司
PCB
数字测试
结构
装接
垂直
产业
安装测试
摘要:
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司近日推出2.4mm精密压接安装测试连接器产品,其独特的垂直PCB装接结构为2.4mm精密压接安装测试连接器提供了更多关键优势。这些连接器具有较小的占位面积,并可安装在PCB的任何位置以增加密度。
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文献信息
篇名
Molex推出业界唯一用于高速数字测试产业的垂直PCB装接结构
来源期刊
电子质量
学科
工学
关键词
Molex公司
PCB
数字测试
结构
装接
垂直
产业
安装测试
年,卷(期)
2012,(7)
所属期刊栏目
绿色质量观察
研究方向
页码范围
50-50
页数
1页
分类号
TN41
字数
语种
中文
DOI
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PCB
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期刊影响力
电子质量
主办单位:
中国电子质量管理协会
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-0107
CN:
44-1038/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市五羊新城广兴花园32号一层
邮发代号:
46-39
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
7058
总下载数(次)
32
总被引数(次)
15176
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