CCLA成功召开第十三届中国覆铜板技术交流会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术交流会 覆铜板 中国 行业协会 基板材料 制造企业 印制电路 电子材料
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 64-64
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

10月15日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办，在上海光大国际会展中心组织召开第十三届中国覆铜板技术交流会。出席会议的有来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等的代表200多人。