一种堆叠式3D IC的最小边界热分析方法

• 作者: 余慧 吴昊 童家榕 陈更生
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热分析 有限元方法 3D IC 最小边界
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 865-870
• 分类号: TN401
• 字数: 4518字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2012.05.001

摘要

目前的热分析工具仅仅支持单芯片的热分析,而堆叠式的三维芯片(3D IC)在同一封装中包含多个堆叠的芯片,对芯片的散热和温度管理提出了更高的要求,并且在热分析过程中需要处理复杂的边界条件.本文提出的最小边界法可以准确且有效地处理堆叠式3D IC的边界条件,简化了三维芯片封装的热模型；同时,本文提出在堆叠式3D IC的稳态热量分析中通过将连接点分类、采用预处理矩阵的方法加速整个全局热传导矩阵的求解过程,从而简化热分析流程.实验结果表明:将有限元方法作为基本的热分析方法,用最小边界法处理堆叠式3D IC,可以准确分析芯片的热分布；同时通过高效的预处理矩阵可以减少共轭梯度法求解中90％的迭代次数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈更生	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	17	163	6.0	12.0
2	童家榕	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	56	284	9.0	13.0
3	吴昊	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	36	307	8.0	17.0
4	余慧	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	7	39	3.0	6.0