瓷砖自动包装线上砖机构及虚拟样机研究

• 作者: 张俊 朱烈伟 李俊清 袁清珂 郑杰
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 计算机仿真 自动包装线 虚拟样机 优化设计 ADAMS
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 30-34
• 分类号: TP391.9
• 字数: 3417字
• 语种: 中文

摘要

为满足陶瓷砖机械化包装需求,设计了瓷砖自动包装线防掉砖快速上砖机构,构建了该机构的虚拟样机模型,并用AD?AMS对样机进行了优化设计和动力学仿真分析,分析测试表明,所设计的上砖机构满足上砖平稳性和高效率等工况要求,目前已经投入使用,效果良好

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁清珂	广东工业大学机电工程学院	106	551	12.0	16.0
2	郑杰	广东工业大学机电工程学院	24	107	6.0	9.0
3	张俊	广东工业大学机电工程学院	9	33	4.0	5.0
4	李俊清	广东工业大学机电工程学院	2	9	2.0	2.0
5	朱烈伟	佛山一鼎科技有限公司工程中心	1	6	1.0	1.0