2013中国国际物联网博览会

• 来源期刊: 金卡工程
• 学科: 经济
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 页码范围: 62
• 页数: 1页
• 分类号: F713.83
• 语种: 中文

摘要

由国家金卡工程协调领导小组办公室主办,国家金卡工程物联网应用联盟、中国RFID产业联盟联合承办,一年一度在北京召开的中国国际物联网博览会是行业公认的最大规模物联网博览会,每年的博览会都备受行业关注。2013中国国际物联网博览会将于2013年6月4日至6日在北京展览馆隆重召开。作为中国乃至亚太地区最具影响力、规模最大、参展企业最多的国际智能卡、RFID与物联网的行业盛会,2013年的博览会内容将涵盖物联网产