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摘要:
研究碳纳米自动化装配优化问题.50nm碳纳米颗粒的自动化装配,在工业领域中有广泛的应用价值.光电子镊器件的光导电渗流操作方法,可用于纳米尺度自动化装配中.为此,首次通过建立光导电渗流等效电路模型,得到有效装配的交流电源的频率范围.可通过有限元仿真软件Comsol Multiphysics 3.5a,进行了光导电渗流自动化装配50nm碳纳米颗粒的仿真.仿真结果证明,选择合适的频率,可以利用光导电渗流方法实现50nm碳纳米颗粒的自动化富集、装配.从而从理论上解决了光导电渗流可应用于纳米尺度自动化装配系统中,并将为实现碳纳米颗粒的三维器件和纳米传感器提供理论依据.
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文献信息
篇名 基于光导电渗流的碳纳米颗粒自动化装配仿真
来源期刊 计算机仿真 学科 工学
关键词 碳纳米颗粒 自动化装配 有限元仿真 光导电渗流 光电子镊
年,卷(期) 2012,(1) 所属期刊栏目 仿真应用研究
研究方向 页码范围 399-403
页数 分类号 TP391.9
字数 2473字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-9348.2012.01.099
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 董再励 中国科学院沈阳自动化研究所 73 1005 17.0 29.0
2 梁文峰 中国科学院沈阳自动化研究所 3 1 1.0 1.0
6 曲艳丽 中国科学院沈阳自动化研究所 17 154 8.0 12.0
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研究主题发展历程
节点文献
碳纳米颗粒
自动化装配
有限元仿真
光导电渗流
光电子镊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机仿真
月刊
1006-9348
11-3724/TP
大16开
北京海淀阜成路14号
82-773
1984
chi
出版文献量(篇)
20896
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43
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