基于SystemC的三维片上网络仿真器设计

• 作者: 张多利 李垚 谢门旺
• 来源期刊: 电子测量技术
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级 仿真器 片上网络 三维集成电路
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 虚拟仪器技术
• 页码范围: 98-101
• 分类号: TP302.1
• 字数: 2026字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7300.2012.06.023

摘要

多处理器片上系统对通信带宽的要求与日俱增,结合三维集成电路和片上网络的优点,三维片上网络(3D NoC)被提出以满足高性能、多功能、缩小芯片面积等设计要求.为了在设计初期进行系统的性能仿真,建立1个周期精确的可配置仿真器显得尤为重要.基于SystemC环境设计了1个系统级三维片上网络仿真器,该仿真器包括处理器模块、存储器模块和互联结构模块,并且支持并行程序在仿真器上运行,能够在设计初期对加载了应用程序后的系统性能进行仿真.使用该仿真器,可以进行三维片上网络的互联结构,路由算法和程序运行性能等方面的探索和研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张多利		58	251	8.0	13.0
2	李垚		18	90	4.0	9.0
3	谢门旺		1	7	1.0	1.0