镀铝温度对渗铝层/基体界面空洞生长动力学的影响

• 作者: 刘爱萍 张伟 文九巴
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镀铝温度 渗铝层 基体 空洞 生长速度
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 127-131
• 分类号: TG171
• 语种: 中文

摘要

采用不同的镀铝温度在20碳钢上制备了不同厚度的热浸镀铝层,通过测量热浸镀铝层厚度以及高温氧化后渗铝层/基体界面空洞平均直径和形核数量随氧化时间的变化,研究了镀铝温度对渗铝层/基体界面空洞生长的影响。结果表明：随镀铝温度升高,镀铝后的表面层厚度减小,合金层厚度增加;在高温氧化期间,渗铝层/基体界面空洞的生长速度随镀铝温度的升高而减小,其变化规律与热浸镀铝后表面层厚度随镀铝温度的变化规律相一致;界面空洞平均深度随镀铝温度升高而增加,其变化规律与热浸镀铝后合金层厚度随镀铝温度的变化规律相一致;界面空洞增量随氧化时间的延长先增加而后逐步减少,且镀铝温度越高,空洞形核速度越小。分析了镀铝温度对界面空洞生长的影响机制。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文九巴	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1779	19.0	31.0
2	刘爱萍	洛阳理工学院机电工程系	5	21	3.0	4.0