有机载体对厚膜电子浆料流平性的影响

• 作者: 周世平 白晓华 郝晓光
• 来源期刊: 光谱实验室
• 学科: 工学
• 关键词: 有机载体 电子浆料 流平性
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 1745-1748
• 分类号: TM283
• 字数: 2816字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-8138.2012.03.108

摘要

用TG-DTA16分析仪对用有机载体A及B配制的铝浆挥发等特性进行分析;采用TR101袖珍表面粗糙度仪对烧渗后的铝导电成层的表面状态进行测量.结果表明,用乙基纤维素-松油醇-二乙二醇丁醚为有机载体,浆料的流平性优异,膜层光滑无孔洞,烧成膜的表面粗糙度分别为表面轮廓的算术平均偏差Ra为0.2μm,表面轮廓的最大高度Rz为1μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周世平		5	38	3.0	5.0