Cr对铜价电子结构及性能影响

• 作者: 任凤章 姜涛 苏娟华
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Cr合金 价电子结构 固体与分子经验电子理论 合金性能
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 模拟计算
• 页码范围: 152-155
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

利用改进计算的含溶质晶胞的点阵常数对Cu-Cr晶胞的相空间价电子结构进行计算,并在此基础上定义了表征合金相性能的相结构因子nN、F、nA和ρLv。计算结果表明：合金元素Cr的溶入后,Cu-Cr混合晶胞的nN和F为3413和55.7268,相比纯铜晶胞有了极大幅度的极高,从而使合金的稳定性大大增强;同时最强键共用电子对数nA由0.3754增加至0.4912,大大强化了铜基体;但表征合金导电性的ρLv有所下降。计算结果及理论分析与实际相吻合,从而从价电子结构层次解释了合金宏观层面所表现出的性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏娟华	河南科技大学材料科学与工程学院	93	549	13.0	18.0
2	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
3	姜涛	河南科技大学材料科学与工程学院	3	12	2.0	3.0