退火晶化对化学沉积Ni-W-P合金镀层耐磨性的影响

• 作者: 刘宏 卞建胜 李莎 郭荣新
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: Ni—W—P镀层 退火晶化 硬度 耐磨性
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 69-73
• 分类号: TG153.2
• 语种: 中文

摘要

用化学沉积法制备Ni—W—P合金镀层。利用扫描电镜（SEM）及X射线衍射（XRD）技术，并结合JADE软件定量分析镀层微观组织特征，研究了退火晶化前后显微组织对镀层耐磨性的影响。结果表明，化学沉积M-5．24wt％W-6．71wt％P镀层镀态下的晶化程度约为24％，退火温度升高到700℃时，晶化程度约为94％，未达到完全晶化。在Ni3P相晶化反应温度下，Ni3P相的晶粒尺寸大于Ni相，高于其晶化温度时，M相晶粒尺寸大于Ni3P相。退火温度超过600℃时，两相的晶粒尺寸迅速粗化。镀层磨损率随退火温度的升高而减小，500℃时出现最小值，超过500℃时，磨损率又开始增大。镀层较高的耐磨性除了与其硬度有关外，还取决于适当的晶化程度和较小的晶粒尺寸。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘宏	山东轻工业学院机械与汽车工程学院	30	472	10.0	21.0
2	卞建胜	山东轻工业学院机械与汽车工程学院	6	58	4.0	6.0
3	郭荣新		1	3	1.0	1.0
4	李莎	山东轻工业学院机械与汽车工程学院	6	61	4.0	6.0