CNTs-Cu和C-Cu复合材料的载流摩擦学行为

• 作者: 傅恒志 张永振 李金山 胡锐 许玮
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 摩擦学行为 载流 磨损机制
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 78-84
• 分类号: TB331
• 字数: 790字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(11)61143-6

摘要

采用粉末冶金方法在相同的工艺条件下制备CNTs-Cu和C-Cu复合材料.采用销盘式载流摩擦磨损试验机对两种材料的载流摩擦学行为进行研究.结果表明:铜基复合材料的摩擦因数和磨损率均随着增强体含量的增加而减小,随着电流密度的增加而增大；电流对C-Cu复合材料的影响更加显著;C-Cu复合材料的主导磨损机制是电弧烧蚀和粘着磨损,而CNTs-CU复合材料的主导磨损机制是粘着磨损和塑性流动变形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金山	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	272	2047	21.0	32.0
2	胡锐	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	173	1345	20.0	28.0
3	傅恒志	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	283	2419	24.0	35.0
4	张永振	河南科技大学材料摩擦学实验室	212	2318	25.0	33.0
5	许玮	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	4	83	4.0	4.0