焙烧温度对氧化球团性质及其气基直接还原过程的影响

• 作者: 姜涛 彭虎 易凌云 黄柱成
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化球团 焙烧温度 显微结构 还原速率 还原动力学
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 冶金工程·化学与化学工程
• 页码范围: 2889-2895
• 分类号: TF046.2
• 字数: 2897字
• 语种: 中文

摘要

考查焙烧温度对氧化球团抗压强度、孔隙率、Fe3O4含量及显微结构等性质的影响,研究不同焙烧温度下球团的还原行为,计算其还原过程动力学并确定还原过程的限制性环节.研究结果表明:随着焙烧温度的升高,氧化球团抗压强度增大,晶粒间互联及渣相增多,球团内Fe3O4含量及孔隙率则明显降低;在1 200℃焙烧时球团还原最快,其次为1150℃和1 250℃,最慢的是 1 100℃焙烧球团;在1 100,1 150和1 200℃焙烧球团还原过程受界面化学反应控制,而1 250℃焙烧球团在还原过程前期受界面化学反应控制,后期受内扩散控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易凌云	中南大学资源加工与生物工程学院	19	56	4.0	7.0
2	彭虎		25	448	13.0	20.0
3	黄柱成	中南大学资源加工与生物工程学院	84	884	20.0	26.0
4	姜涛	中南大学资源加工与生物工程学院	196	2424	27.0	34.0