真空干燥对熔模铸造用硅溶胶型壳强度的影响

• 作者: 冯华 刘向东 吕凯 胡蓉 陈志军
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 熔模铸造 硅溶胶型壳 湿强度 真空干燥
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 588-590
• 分类号: TG249.5
• 字数: 2363字
• 语种: 中文

摘要

硅溶胶是熔模铸造中常用的型壳粘结剂之一,但硅溶胶型壳制备过程中存在的突出问题是干燥慢,制壳周期长.本文采用真空干燥工艺对硅溶胶型壳进行干燥,探索了不同真空度及保压时间下型壳强度的变化规律.研究发现:与自然干燥相比,采用真空干燥工艺下的型壳能在较短时间内达到较高的强度.真空度为-0.07 MPa,保压20 min时型壳抗拉强度可达0.85 MPa.而自然干燥相同时间,型壳抗拉强度仅为0.38 MPa.若只考虑湿强度,真空干燥工艺可用于硅溶胶型壳的硬化,且选用真空度-0.07 MPa,保压30 min左右较为适宜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘向东	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	106	541	11.0	18.0
2	吕凯	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	34	133	7.0	10.0
3	冯华	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	8	47	5.0	6.0
4	胡蓉	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	1	9	1.0	1.0
5	陈志军	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	1	9	1.0	1.0